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        1. 深圳市中圖儀器股份有限公司

          PRODUCT DISPLAY

          當(dāng)前位置:深圳市中圖儀器股份有限公司>>半導(dǎo)體專業(yè)檢測設(shè)備>>晶圓形貌測量系統(tǒng)>> WD4000晶圓表面形貌測量設(shè)備

          晶圓表面形貌測量設(shè)備

          參  考  價:面議
          具體成交價以合同協(xié)議為準

          產(chǎn)品型號:WD4000

          品       牌:CHOTEST/中圖儀器

          廠商性質(zhì):生產(chǎn)商

          所  在  地:深圳市

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          更新時間:2024-05-13 19:51:23瀏覽次數(shù):722次

          聯(lián)系我時,請告知來自 化工儀器網(wǎng)
          WD4000晶圓表面形貌測量設(shè)備自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚??蓮V泛應(yīng)用于襯底制造、晶圓制造、及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學(xué)加工、顯示面板、MEMS器件等超精密加工行業(yè)。

          WD4000晶圓表面形貌測量設(shè)備自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。可廣泛應(yīng)用于襯底制造、晶圓制造、及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學(xué)加工、顯示面板、MEMS器件等超精密加工行業(yè)。

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          測量功能

          1、厚度測量模塊:厚度、TTV(總體厚度變化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等;

          2、顯微形貌測量模塊:粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、面積、體積等。

          3、提供調(diào)整位置、糾正、濾波、提取四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能。其中調(diào)整位置包括圖像校平、鏡像等功能;糾正包括空間濾波、修描、尖峰去噪等功能;濾波包括去除外形、標(biāo)準濾波、過濾頻譜等功能;提取包括提取區(qū)域和提取剖面等功能。

          4、提供幾何輪廓分析、粗糙度分析、結(jié)構(gòu)分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能。幾何輪廓分析包括臺階高、距離、角度、曲率等特征測量和直線度、圓度形位公差評定等;粗糙度分析包括國際標(biāo)準ISO4287的線粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全參數(shù);結(jié)構(gòu)分析包括孔洞體積和波谷。

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          WD4000晶圓表面形貌測量設(shè)備可測各類包括從光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面,從納米到微米級別工件的厚度、粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等,提供依據(jù)SEMI/ISO/ASME/EUR/GBT四大國內(nèi)外標(biāo)準共計300余種2D、3D參數(shù)作為評價標(biāo)準。非接觸厚度、三維維納形貌一體測量:集成厚度測量模組和三維形貌、粗糙度測量模組,使用一臺機器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三維形貌的測量。


          應(yīng)用場景

          1、無圖晶圓厚度、翹曲度的測量

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          通過非接觸測量,將晶圓上下面的三維形貌進行重建,強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度、粗糙度、總體厚度變化(TTV),有效保護膜或圖案的晶片的完整性。


          2、無圖晶圓粗糙度測量

          無圖晶圓粗糙度測量.jpg

          Wafer減薄工序中粗磨和細磨后的硅片表面3D圖像,用表面粗糙度Sa數(shù)值大小及多次測量數(shù)值的穩(wěn)定性來反饋加工質(zhì)量。在生產(chǎn)車間強噪聲環(huán)境中測量的減薄硅片,細磨硅片粗糙度集中在5nm附近,以25次測量數(shù)據(jù)計算重復(fù)性為0.046987nm,測量穩(wěn)定性良好。

          懇請注意:因市場發(fā)展和產(chǎn)品開發(fā)的需要,本產(chǎn)品資料中有關(guān)內(nèi)容可能會根據(jù)實際情況隨時更新或修改,恕不另行通知,不便之處敬請諒解。


          部分技術(shù)規(guī)格

          品牌CHOTEST中圖儀器
          型號WD4000
          厚度和翹曲度測量系統(tǒng)
          可測材料砷化鎵 ;氮化鎵 ;磷化 鎵;鍺;磷化銦;鈮酸鋰;藍寶石;硅 ;碳化硅 ;玻璃等
          測量范圍150μm~2000μm
          掃描方式Fullmap面掃、米字、自由多點
          測量參數(shù)厚度、TTV(總體厚度變 化)、LTV、BOW、WARP、平面度、線粗糙度
          三維顯微形貌測量系統(tǒng)
          測量原理白光干涉
          干涉物鏡10X(2.5X、5X、20X、50X,可選多個)
          可測樣品反射率0.05%~100
          粗糙度RMS重復(fù)性0.005nm
          測量參數(shù)顯微形貌 、線/面粗糙度、空間頻率等三大類300余種參數(shù)
          膜厚測量系統(tǒng)
          測量范圍90um(n= 1.5)
          景深1200um
          最小可測厚度0.4um
          紅外干涉測量系統(tǒng)
          光源SLED
          測量范圍37-1850um
          晶圓尺寸4"、6"、8"、12"
          晶圓載臺防靜電鏤空真空吸盤載臺
          X/Y/Z工作臺行程400mm/400mm/75mm







          如有疑問或需要更多詳細信息,請隨時聯(lián)系中圖儀器咨詢。


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